均匀液滴喷射成球法的射流速度计算

• 作者: 于洋 史耀武 夏志东 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 电子封装 焊球 均匀液滴喷射 射流速度
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 设计与仿真
• 页码范围: 57-59,76
• 页数: 4页
• 分类号: TG42
• 字数: 2431字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.10.017

摘要

分别通过流体力学计算、数值模拟及实验方法研究在不同压力作用下生产电子封装用锡球时不同喷嘴的射流速度.对比分析表明,理论计算和模拟与实验结果基本相符;理论计算方法较方便、准确计算出射流出口的平均速度,数值模拟方法不但可求得平均速度,而且可得到射流断面的速度分布.保持喷嘴直径不变,射流速度随压力增加而呈抛物线形增加.在相同压力作用下,射流速度随喷嘴直径增加而稍有增加,随过渡段直径增加而减小,并且压力差越大增加值或减小值也越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
3	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
4	于洋	北京工业大学材料科学与工程学院	34	190	8.0	11.0