MEMS机油压力传感器可靠性研究

• 作者: 关荣锋
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 封装技术 压力传感器 机油压力 可靠性
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 物理量传感器
• 页码范围: 176-178,202
• 页数: 4页
• 分类号: TP212.12
• 字数: 1863字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2007.07.056

摘要

研究了封装工艺对传感器可靠性的影响.分析和实验结果表明,机油压力传感器封装材料及各个工艺步骤都会影响传感器的性能和可靠性.贴片胶性能不能满足可靠性要求,会引起传感器信号漂移和高温不稳定性;引线键合强度不够,在工作中会断裂;硅油化学稳定和耐温性能不够好,会造成传感器高温输出信号不稳定,硅油中的空气和杂质会造成传感器零点输出偏大,使传感器的精度下降等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关荣锋	河南理工大学材料科学与工程学院	43	485	13.0	20.0