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摘要:
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H EV C运动估计模块的三维集成电路设计
三维集成电路
硅通孔
运动估计
HEVC
通用集成电路设计规则检查
设计规则检查
逻辑运算
辅助层
CMOS集成电路设计中电阻设计方法的研究
集成电路
电阻
开关电容
CMOS
一种有效的微波集成电路设计优化方法
正交设计
优化
微波集成电路
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 三大特征解析中国集成电路设计业
来源期刊 半导体行业 学科 工学
关键词 集成电路设计业 中国 集成电路产业 IC设计 解析 特征 销售收入 产业规模
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23-24
页数 2页 分类号 TN402
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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引文网络
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路设计业
中国
集成电路产业
IC设计
解析
特征
销售收入
产业规模
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
双月刊
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
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6
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0
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