高频高磁损耗材料传导干扰抑制特性研究

• 作者: 孙宏亮 王群
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 磁损耗 传导干扰 软磁合金复合材料 铁氧体
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TM25
• 字数: 1780字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2007.05.006

摘要

为了验证软磁合金复合材料(SCM)对传导干扰电流的抑制作用,建立了微带线(MSL)装置模拟印制线路板(PCB),通过测量放置复合材料前后MSL的S参数变化来分析材料的传导干扰抑制性能.在同等条件下,进行了SCM与其它类干扰抑制材料(磁性金属复合材料、铁氧体材料)的对比测试.结果表明,1.8 GHz时SCM的最大损耗功率比(Ploss / Pin)为0.4,明显高于其它材料,具有优越的传导干扰抑制性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王群	北京工业大学材料学院新型功能材料教育部重点实验室	96	1079	17.0	30.0