Ni/Cu电极耐中压MLCC的试制

• 作者: 李基森 肖培义 赖永雄
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: MLCC 设计 再氧化
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析与研究
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TM286
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2007.05.012

摘要

Ni/Cu电极MLCC具有高可靠性、低成本的特点,但是耐中高压性能较差.本文通过下述设计与改进后的工艺制得耐中压的Ni/Cu电极MLCC:介质叠层40层,介质层厚度为55um,在高温烧结后在40PPM的O2中再氧化3小时,制作出容量为1μF,尺寸为3035规格,温度系数是X7R特性的MLCC产品,该MLCC平均耐电压达到了950V,可以满足500V工作电压的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖培义		6	49	4.0	6.0
2	赖永雄		6	37	3.0	6.0
3	李基森		16	117	7.0	10.0