Cu基体电镀Ni层表面渗Al组织及其形成机理

• 作者: 储成林 林萍华 王红星 盛晓波 董寅生
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 电镀 镍 Ni2Al3金属间化合物 浆料包渗法
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 页码范围: 1616-1621
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.445
• 字数: 4594字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2007.10.010

摘要

以纯Al粉为渗剂、NHCl4作为活化剂、鸡蛋清为粘结剂、Cu基体镀Ni层表面渗Al.研究经800℃保温12 h后的渗铝层的表面形貌、组织、厚度和截面元素分布,分析渗铝过程的机理.结果表明:渗铝处理后Cu-Ni界面结合良好.渗铝层组织为单一的富Al的Ni2Al3金属间化合物.渗铝层厚度为200 μm,平均显微硬度HV达到1 100.Al的沉积和运输主要依靠AlCl2完成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王红星	东南大学材料科学与工程学院	13	69	6.0	8.0
2	林萍华	东南大学材料科学与工程学院	84	806	16.0	21.0
6	董寅生	东南大学材料科学与工程学院	79	593	14.0	19.0
7	盛晓波	东南大学材料科学与工程学院	31	177	10.0	11.0
8	储成林	东南大学材料科学与工程学院	44	424	12.0	17.0