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基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
ANSYS
多芯片结构
柔性封装
热应力
采用新型多层基板的多芯片组件封装技术
多芯片组件
交调噪声
同时切换噪声
自动光学检测技术在芯片封装中的应用
FCBGA
芯片封装
非接触检测
自动光学检测
AOI
集成传感器芯片的封装应力分析
集成传感器
封装
有限元
残余应力
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 Spansion与奇梦达提供多芯片封装存储
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 芯片封装 SPANSION 奇梦达 器件制造 中国电子报 存储系统 计划协调
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 30-30
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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节点文献
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
芯片封装
SPANSION
奇梦达
器件制造
中国电子报
存储系统
计划协调
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
总被引数(次)
664
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