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摘要:
《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》,《2007 SMT适用标准集》,《IPC-A-610D电子组件的可接受性(中文版)》,《无铅焊接应用标准》(2),电子行业防静电技术资料(中外标准汇编).
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文献信息
篇名 公司资源
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 无铅焊接工艺 资源 可接受性 电子组件 技术资料 电子行业 可靠性 微组装
年,卷(期) 2007,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 77-80
页数 4页 分类号 TN41
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研究主题发展历程
节点文献
无铅焊接工艺
资源
可接受性
电子组件
技术资料
电子行业
可靠性
微组装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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