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• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊接工艺 资源 可接受性 电子组件 技术资料 电子行业 可靠性 微组装
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 77-80
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

《0201微组装无铅焊接工艺及可靠性》,《2007 SMT适用标准集》，《IPC-A-610D电子组件的可接受性（中文版）》,《无铅焊接应用标准》（2）,电子行业防静电技术资料（中外标准汇编）.