芯片封装设备焊头柔性铰直线缓冲结构的设计

• 作者: 刘吉安 刘建奇 李克天 翁纪钊 黄向修
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 封装 柔性 直线 缓冲
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 装备
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TB486
• 字数: 2722字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3563.2007.08.010

摘要

焊头是IC芯片粘片机的关键部件,焊头上的吸嘴将晶圆上的芯片吸起,传送并压焊到引线框架上.在取芯片和焊芯片瞬间,吸嘴要对芯片施加压力.为了保证吸嘴和芯片快速接触时不会对芯片造成破坏性冲击,焊头机构除了应具有精密的结构和精确运动控制外,焊头本身也要有良好的缓冲功能和具有一定的刚度.提出一种焊头柔性铰直线缓冲结构,讨论柔性铰结构的原理和分析结果,通过实验验证该结构是合理可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李克天		113	527	12.0	16.0
2	刘吉安		26	72	5.0	7.0
3	翁纪钊		4	14	2.0	3.0
4	刘建奇		4	4	1.0	1.0
5	黄向修		4	4	1.0	1.0