硅微机械陀螺仪封装应力研究

• 作者: 施芹 朱欣华 苏岩 裘安萍
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 交通运输
• 关键词: 硅微机械陀螺仪 封装热应力 有限元 粘结剂
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 2294-2296
• 页数: 3页
• 分类号: U666.123
• 字数: 2238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2007.06.082

摘要

封装热应力会降低硅微机械陀螺仪性能,为了减小封装热应力,对封装热应力与封装材料之间的关系进行了研究.首先对封装的硅微机械陀螺仪结构进行了简化,建立了有限元模型,仿真并分析了在封装过程中陶瓷基底材料和粘接剂对热应力的影响.仿真结果表明,陶瓷基底和粘接剂的热膨胀系数与硅的热膨胀系数匹配,且粘接剂的杨氏模量较小时,热应力较小.粘接层厚度超过60μm,平面尺寸大于陀螺仪芯片尺寸时,热应力较小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏岩	南京理工大学机械工程学院	36	245	9.0	14.0
2	朱欣华	南京理工大学机械工程学院	27	168	7.0	11.0
3	裘安萍	南京理工大学机械工程学院	16	200	9.0	14.0
4	施芹	南京理工大学机械工程学院	13	167	9.0	12.0