IC芯片粘片机并联焊头机构的结构参数优化

• 作者: 彭卫东 李克天 温兆麟 郑德涛 陈新
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 并联焊头机构 工作空间 全域操作性能 条件数
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 设计与计算
• 页码范围: 45-47
• 页数: 3页
• 分类号: TH6
• 字数: 2368字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3997.2007.11.020

摘要

分析了IC芯片粘片机并联焊头机构的工作空间,并以其全域操作性能为对象,在综合考虑机构全条件数的均值及其波动程度的条件下建立了机构的参数优化模型,最后利用Matlab软件对此模型进行了优化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李克天	广东工业大学机电工程学院	113	527	12.0	16.0
2	郑德涛	广东工业大学机电工程学院	47	927	15.0	29.0
3	陈新	广东工业大学机电工程学院	205	2400	22.0	38.0
4	温兆麟	广东工业大学机电工程学院	9	82	4.0	9.0
5	彭卫东	广东工业大学机电工程学院	16	40	4.0	5.0