浅析集成电路产业现状与对策

• 作者: 肖力 赵莹
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 纳米技术 发展趋势 投资计划 产值增幅
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 产品、应用与市场
• 页码范围: 40-44
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5508字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.12.011

摘要

未来全球半导体90nm、65nm和45nm技术进入量产,其芯片尺寸缩小40%、功耗减少30%、速度加快20%.酷睿Ⅱ4核CPU芯片的晶体管已达到8.2亿只.动态存储器将发展到DDR3,其容量巳提升至4Gb.NAND Flash和NOR Flash的存储容量已达到16Gb.32nm工艺技术生产的32Gb快闪存储器也成为现实,西欧,中东晶圆厂新增计划6项,投资过60亿美元.东南亚等区域计划投资16项.国内集成电路产量和销售年均增长30%,制造技术进入90nm,12英寸生产已进入批量生产阶段.设计达到0.18 μm,少数达到0.13μm技术.08年产值同比增长8.3%,但第三季度增长下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖力		3	16	3.0	3.0
2	赵莹		1	5	1.0	1.0