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摘要:
以NH3和SiH4为反应源气体,在低温下采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)法在多晶硅(p-Si)衬底上沉积了SiNx薄膜.系统地分析讨论了沉积温度、射频功率、反应源气体流量比对SiNx薄膜界面特性的影响.分析表明,沉积温度和射频功率主要是通过影响SiNx薄膜中的si/N比和H含量影响薄膜的界面特性,而NH3/SiH4流量比则主要通过影响薄膜中的H含量影响薄膜界面特性.实验制备的SiNx薄膜层中的固定电荷密度、可动离子密度、SiNx与p-si之间的界面态密度分别达到了1.7×1012/cm2、1.4×1012/cm2、3.5×1012/(eV·cm2),其界面特性达到了制备高质量p-si TFT栅绝缘层的性能要求.
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文献信息
篇名 p-Si TFT栅绝缘层用SiNx薄膜界面特性的研究
来源期刊 液晶与显示 学科 物理学
关键词 TFT SiN 薄膜 界面特性
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 研究报告
研究方向 页码范围 35-38
页数 4页 分类号 O484.4
字数 2594字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-2780.2008.01.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 祁康成 电子科技大学光电信息学院 65 340 10.0 14.0
2 袁玉珍 山东理工大学物理与光电信息技术学院 26 159 7.0 11.0
3 张化福 山东理工大学物理与光电信息技术学院 52 292 11.0 13.0
4 臧永丽 山东理工大学物理与光电信息技术学院 9 48 3.0 6.0
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节点文献
TFT
SiN
薄膜
界面特性
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
液晶与显示
月刊
1007-2780
22-1259/O4
大16开
长春市东南湖大路3888号
12-203
1986
chi
出版文献量(篇)
3141
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7
总被引数(次)
21631
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