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摘要:
利用等离子化学气相沉积法连续制备SiNx∶H和a-Si∶H薄膜.通过电学、光学、力学测试研究了SiNx∶H薄膜沉积条件对其界面性能的影响.研究结果表明,过度的富硅化将显著增大体系的界面态,严重影响器件的TFT特性.当SiH4和NH3气体流量比值为7∶15时,开关比(Ion/Ioff)可达3.24×10 7.适当增加功率同样可以提高Ion,但高于31.5 W/cm2后,只会严重地增大薄膜的应力.优化SiNx∶H的沉积参数,开关比可以提高5.5倍.
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文献信息
篇名 SiNx∶H薄膜沉积条件变更对TFT特性的影响
来源期刊 液晶与显示 学科 物理学
关键词 SiNx∶H界面态 Si/N 开关比 TFT特性
年,卷(期) 2013,(4) 所属期刊栏目 器件物理及器件制备技术
研究方向 页码范围 547-551
页数 5页 分类号 O753+.2
字数 2035字 语种 中文
DOI 10.3788/YJYXS20132804.0547
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈旭 11 41 4.0 5.0
2 闵泰烨 10 33 4.0 4.0
3 谢振宇 12 62 5.0 7.0
4 李婧 2 5 1.0 2.0
5 阎长江 3 10 2.0 3.0
6 张金中 4 13 2.0 3.0
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2019(1)
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研究主题发展历程
节点文献
SiNx∶H界面态
Si/N
开关比
TFT特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
液晶与显示
月刊
1007-2780
22-1259/O4
大16开
长春市东南湖大路3888号
12-203
1986
chi
出版文献量(篇)
3141
总下载数(次)
7
总被引数(次)
21631
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