一种32 Bit SoC软硬件协同验证环境的实现

• 作者: 虞致国 魏敬和
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 系统芯片 软硬件协同设计 验证
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 产品、应用与市场
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TN402
• 字数: 1946字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.10.011

摘要

软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分.针对基于32-Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略,构建了一个软硬件协同验证环境.该环境利用处理器内核模型支持内核指令集的特性运行功能测试程序,实现SoC软硬件的同步调试,并能够快速定位软硬件的仿真错误点,有效提高了仿真效率.该SoC软硬件协同验证环境完成了设计目的,并对其他系统芯片设计具有一定的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	虞致国		30	143	6.0	10.0
2	魏敬和		69	261	7.0	13.0