基于RLC模型的集成电路互连线串扰估计

• 作者: 李朝辉
• 来源期刊: 电子测量技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 互连 串扰 RLC模型
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TN47
• 字数: 1412字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7300.2008.05.014

摘要

本文提出了一个新的基于RLC模型的高速集成电路互连线串扰峰值估计公式,在考虑了电感效应的基础上建立了RLC电路模型,对CMOS电路器件作了线性假设,推导出了当侵略线输入单位斜升信号时的互连串扰时域表达式.计算机仿真结果表明,该公式的结果相对于HSPICE仿真的误差绝对值小于10%,可被应用于集成电路版图综合的布局规划模型中,能够在高速、高密度VLSI的设计阶段预测信号性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李朝辉	燕山大学电子与通信工程系	12	55	5.0	7.0