Al/Cu/Mg扩散偶相界面的扩散机理

• 作者: 宋玉强 李世春 甄西彩
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 物理学
• 关键词: A1/Cu/Mg 扩散偶 扩散反应层 三元化合物
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 168-171
• 页数: 4页
• 分类号: O485
• 字数: 1837字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2008.04.002

摘要

采用铆钉法制备了Al/Cu/Mg三元扩散偶,在真空炉进行扩散反应,利用SEM背散射电子像和微区电子探针分析,研究了扩散反应层的特征.在450℃下,Al/Cu/Mg三元扩散偶的三元交界处生成了五个三元化合物:Al6CuMg4,Al7Cu3Mg6,Al2CuMg,A15Cu6Mg2和Cu5Al3.