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硫化对Cu-In预制膜微结构的影响
硫化对Cu-In预制膜微结构的影响
作者:
FANG Ling
LU Zhi-chao
YAN You-hua
Zhu Jing-sen
刘迎春
周少雄
李德仁
赵海花
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
Cu-In预制膜
CuInS2薄膜
硫源温度
摘要:
采用电沉积-硫化法制备了CuInS2薄膜,考察了硫源温度对CuInS2薄膜微结构的影响,并分析了硫化过程中的反应动力学.采用扫描电子显微镜(SEM)和能潜仪(EDS)观察并分析了薄膜的表面形貌和组分,采用X射线衍射仪(XRD)表征了薄膜的组织结构.结果表明,硫化过程的生长动力学不同于硒化过程,CuInS2薄膜的生长遵循扩散机制,当硫源温度在300~340℃之间,均可制得单一黄铜矿相结构且沿(112)面择优取向生长的CuInS2薄膜,且硫源温度为340℃制备的CuInS2薄膜均匀、致密,晶粒尺寸约为1μm,适合于制备CIS薄膜太阳能电池吸收层.
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文献信息
篇名
硫化对Cu-In预制膜微结构的影响
来源期刊
材料热处理学报
学科
工学
关键词
Cu-In预制膜
CuInS2薄膜
硫源温度
年,卷(期)
2008,(4)
所属期刊栏目
材料研究
研究方向
页码范围
60-64
页数
5页
分类号
TB43|TM615
字数
3271字
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
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1
李德仁
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赵海花
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YAN You-hua
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FANG Ling
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节点文献
Cu-In预制膜
CuInS2薄膜
硫源温度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
材料热处理学报
主办单位:
中国机械工程学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-6264
CN:
11-4545/TG
开本:
大16
出版地:
北京市海淀区学清路18号北京电机研究所内
邮发代号:
82-591
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
6505
总下载数(次)
16
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:
The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:
http://www.863.org.cn
项目类型:
重点项目
学科类型:
信息技术
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