退火温度对Cu膜微结构与应力的影响

• 作者: 罗崇泰 雒向东
• 来源期刊: 桂林工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜膜 微结构 残余应力 退火
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与应用化学
• 页码范围: 327-330
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.8|TB43
• 字数: 2977字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-9057.2009.03.009

摘要

采用磁控溅射工艺在Si基片上沉积500 nm厚Cu膜,并在不同温度下进行快速退火处理.用X射线衍射仪、扫描电镜、光学相移方法研究薄膜的微结构与应力.结果表明:随着退火温度T增加,Cu(111)择优取向系数δCu(111)不断减小, 薄膜的Cu(111)/Cu(200)取向组成比值减小;在T=773 K条件下退火的薄膜形成了显著的空洞与裂纹;当T在小于673 K范围内增加时,薄膜应力由拉应力不断减小继而转变为压应力,而当T=773 K时,薄膜又呈现出较大的拉应力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雒向东	中国空间技术研究院兰州物理研究所	30	121	7.0	9.0
5	罗崇泰	中国空间技术研究院兰州物理研究所	11	38	4.0	5.0