退火温度对Fe/Pr/Cu多层膜巨磁阻的影响

• 作者: 成钢 韩庆艳 顾正飞 黄治锋
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: Fe/Pr/Cu多层膜 退火温度 巨磁阻效应 磁控溅射
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 225-227
• 页数: 3页
• 分类号: TG113.2
• 字数: 2578字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-808X.2008.03.010

摘要

通过采用直流磁控溅射法制备Fe/Pr/Cu多层膜,并在不同温度下进行高真空退火,同时用X射线衍射仪和四探针测试仪测量不同温度下样品的结构和磁电阻,最终可获得具有一定的周期性和层状结构的多层膜Fe/Pr/Cu.退火后其仍保持多层膜结构,但晶粒变大,磁电阻随磁场强度的增大而增大,GMR性能随退火温度的增大先增大后减小.Fe/Pr/Cu多层膜经不同温度相同时间热处理后,层间分离随温度的升高越来越明显,且磁电阻随温度的升高而增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾正飞	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	53	138	6.0	9.0
2	成钢	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	49	121	5.0	9.0
3	韩庆艳	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	3	6	1.0	2.0
4	黄治锋	桂林电子科技大学信息材料科学与工程系	2	1	1.0	1.0