电沉积非晶态Ni-Cu-P合金工艺的研究

• 作者: 张增元 朱有兰 舒畅 陈海燕
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 非晶态 Ni-Cu-P合金镀层
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1942字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2008.06.003

摘要

在次磷酸型镀液中加入添加剂,采用不同的电流密度、镀液温度和pH值进行电沉积非晶态Ni-Cu-P合金镀层,并对镀层的形貌、结合力、孔隙率等性能进行比较,获得了最佳电镀工艺.结果表明:采用优化工艺,获得非晶态舍金镀层外观光亮、结合力强、耐蚀性好,工艺稳定性好,镀液分散能力好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	舒畅	广东工业大学材料与能源学院	27	68	5.0	7.0
2	陈海燕	广东工业大学材料与能源学院	64	332	9.0	14.0
3	朱有兰	广东工业大学材料与能源学院	22	127	7.0	10.0
4	张增元	广东工业大学材料与能源学院	1	0	0.0	0.0