IC器件热特性评价方法研究

• 作者: 周德俭 彭开强 黄红艳
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 热分析 正交实验法 表面响应法 IC器件
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 抗恶劣环境设计与试验技术
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5300.2008.01.004

摘要

在IC器件的热设计中,传统的单参数变化热分析评价方法忽略了各个参数的相互影响和共同作用,没有进行多参数综合优化设计,难以适应高密度IC器件结构多参数相互影响和共同作用、热可靠性要求高的实际情况与设计要求.文中以QFP器件为例,研究将正交实验法与表面响应法结合的分析方法应用于IC器件的热特性分析评价.该方法能综合考虑各设计参数对IC器件封装热性能的共同作用,从而实现多参数综合优化热设计,是一种较理想实用的IC器件热特性评价和热设计方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周德俭		103	567	13.0	18.0
5	黄红艳		14	66	5.0	7.0
6	彭开强		2	5	1.0	2.0