对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究

• 作者: 史建卫 李晋 杨冀丰 钱乙余
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺参数 焊膏体积 焊点质量
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 封装工艺技术
• 页码范围: 24-30,33
• 页数: 8页
• 分类号: TG423
• 字数: 5175字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.01.005

摘要

通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式,阐述了其具体原理,并对不同焊膏体积下的0201进行组装实验,分析了焊膏量对焊点质量的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	钱乙余	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	91	1645	23.0	34.0
3	杨冀丰	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	5	26	3.0	5.0
4	李晋		2	15	1.0	2.0