铝基板表面氧化铝层分子自组装活化法镀铜

• 作者: 么士平 于清路 王文昌 许娟 陈智栋
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 分子自组装活化法 硅烷化 氧化铝 化学镀铜
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试测
• 页码范围: 36-39
• 页数: 4页
• 分类号: TN704
• 字数: 3122字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2008.12.012

摘要

采用分子自组装活化法在铝基板表面氧化铝上实施化学镀铜,镀层有很好的剥离强度,通过SEM、EDS和离子色谱对其进行了表征.研究了硅烷化时间与基体表面硅烷修饰量的关系,浸钯时间对基体表面钯含量的影响,硅烷化时间对镀层剥离强度的影响.通过正交试验得到最佳工艺条件:硅烷化处理用3-氨基丙基三乙氧基硅烷,质量分数为0.4%,硅烷化时间12 h、温度50 ℃、浸钯溶液活化时间30 min、30 ℃;得到的镀铜层剥离强度为1.00.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文昌	江苏工业学院化学化工学院	19	123	7.0	10.0
2	陈智栋	江苏工业学院化学化工学院	43	230	9.0	12.0
3	于清路	江苏工业学院化学化工学院	1	3	1.0	1.0
4	么士平	中国科学院生态环境研究中心	1	3	1.0	1.0
8	许娟	江苏工业学院化学化工学院	7	62	4.0	7.0