纯Ti镀制TiSiN薄膜后与Solidex结合强度的研究

• 作者: 尹路 张琳琳 梁海峰 王戈 郭天文
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 纯Ti 磁控溅射 镀膜 TiSiN 光固化冠桥树脂 结合强度
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 实用研究
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.2+3|TG113
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/j.issn.1001-2249.2008.01.006

摘要

在纯Ti表面磁控溅射镀制不同Si含量的TiSiN膜后,比较与Solidex的结合强度并对界面进行分析.试验采用3组纯Ti试件,一组表面不作处理,另两组应用磁控溅射设备镀制不同Si含量的TiSiN膜后烤塑,采用AGS万能材料试验机测试纯Ti与Solidex的结合强度,并应用电子探针显微分析仪观察分析镀膜层-树脂界面.经方差分析显示,镀膜组结合强度优于未镀膜组,镀膜组中提高Si含量增加了结合强度, 镀膜组中形成致密非晶态TiN、SiNx,它填补了金属基底与Solidex烤塑专用树脂可能存在的空隙,有助于阻止金属离子渗出.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭天文	第四军医大学口腔医学院	110	1101	17.0	28.0
2	梁海峰	西安工业大学薄膜技术与光学检测重点实验室	7	36	4.0	5.0
3	尹路	第四军医大学口腔医学院	14	139	7.0	11.0
4	张琳琳	第四军医大学口腔医学院	11	74	3.0	8.0
5	王戈		2	2	1.0	1.0