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铜钨-铬铜整体电触头制造工艺
铜钨-铬铜
电触头
工艺
钨粉粒度及组成对铜钨触头抗电弧烧蚀性能的影响
铜钨触头
抗电弧烧损性能
钨粉粒度
高斯曲线
松装熔渗法制备高强高导铜钨合金
松装溶渗
铜钨合金
孔隙率
钨骨架
熔渗法AgW(75)触头材料研究
AgW电触头材料
熔渗
复压复烧
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 影响铜钨合金电触头熔渗烧结的因素
来源期刊 电气制造 学科
关键词
年,卷(期) 2008,(9) 所属期刊栏目 制造与检测
研究方向 页码范围 68-69
页数 2页 分类号
字数 2491字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-5471.2008.09.021
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电气工程学报
季刊
2095-9524
10-1289/TM
16开
北京市
2006
chi
出版文献量(篇)
2845
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7
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