基底材料对磁控共溅射Al-Cu-Fe薄膜特性的影响

• 作者: 周细应 徐洲 薛向融
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 物理学
• 关键词: Al-Cu-Fe薄膜 磁控共溅射 基底材料 表面形貌 结合强度 粗糙度
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 粒子束技术
• 页码范围: 1741-1743
• 页数: 3页
• 分类号: O484.4
• 字数: 2172字
• 语种: 中文

摘要

采用磁控共溅射工艺来制备Al-Cu-Fe薄膜,选用抛光状态的纯Al、纯Cu和不同粗糙度的不锈钢基作为基底材料.通过原子力显微镜分析薄膜的表面形貌,利用扫描电镜能谱仪分析薄膜的元素含量;通过MTS纳米力学综合测试系统分析薄膜的结合强度和摩擦因数.分析结果表明:不锈钢作为基底材料的薄膜与基体的结合强度最大,其次为纯铝和纯铜.纯铜基底薄膜的摩擦因数最大,达到0.17,其余两种薄膜的摩擦因数均不大于0.03.而薄膜表面形貌与基底材料的原始形貌有直接的联系,基底原始粗糙度越小,薄膜的表面组织也越细;基底原始粗糙度越大,薄膜表面形成的晶粒的团聚越明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐洲	上海交通大学材料科学与工程学院	76	583	11.0	20.0
2	周细应	上海工程技术大学材料工程学院	114	777	15.0	25.0
6	薛向融	上海工程技术大学材料工程学院	2	1	1.0	1.0