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对芯片封装技术的几点浅见
对芯片封装技术的几点浅见
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摘要：
封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降.不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用.
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关键词云
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研究主题发展历程
节点文献
芯片
封装技术
技术特点
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
商情·经济理论研究
主办单位：
河北省消费时尚文化传播中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1673-4041
CN：
13-1370/F
开本：
出版地：
北京市丰台区六里桥北里5号院水利报社内07室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
371
总下载数（次）
4
总被引数（次）
572
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