单晶硅加工裂纹的离散元仿真研究

• 作者: 李才 杨冬民 盛勇 谭援强
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅 加工 裂纹 离散元 仿真
• 年，卷（期）: 2008,（21）
• 所属期刊栏目: 超精密加工
• 页码范围: 2545-2548,2581
• 页数: 5页
• 分类号: TG58
• 字数: 3063字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2008.21.007

摘要

通过力学性能数字试验模拟及校准,建立了单晶硅的离散元模型.基于该模型对单晶硅微加工过程进行了动态模拟,分析了不同切削速度、切削深度及刀具前角等对加工后表面裂纹情况及切屑形成的影响,结果表明:加工后表面裂纹的数目及其最大深度均随刀具前角的增大而减小,而随切削速度及切削深度的增大而增大;切削速度越高,切削深度对加工表面的质量影响越大;随着刀具由正前角变为负前角,刀具前方特别是刀具下方的材料损伤程度逐渐增大,在前角变至0°之前,刀具下方的材料损伤程度基本上保持不变,而当前角变为-15°时,刀具下方的材料变形程度显著增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭援强		88	747	15.0	22.0
2	杨冬民		6	60	4.0	6.0
3	李才		2	22	1.0	2.0