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摘要:
采用PECVD工艺制备了非晶,微晶和多形硅薄膜,研究了电极间热梯度对氢化硅薄膜结构的影响.根据拉曼光谱得到了微晶硅的晶化率,并在椭偏仪中用BEMA模型验证了其准确性.根据理论模型研究了热梯度对微晶和多形硅薄膜沉积机理的影响.研究薄膜厚度对晶化率的影响表明微晶薄膜底端和表面之间存在晶化梯度,而多形硅薄膜中无晶化梯度存在.采用Tauc-Lorentz模型拟合得到薄膜的结构参数表明非晶硅薄膜的致密度和有序度低,而多形硅和微晶硅薄膜的有序度、致密度相近,且明显高于非晶硅.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 氢化硅薄膜的晶化机理研究
来源期刊 物理学报 学科 化学
关键词 氢化硅 晶化 热梯度 结构
年,卷(期) 2008,(11) 所属期刊栏目 凝聚物质:结构、热学和力学性质
研究方向 页码范围 7114-7118
页数 5页 分类号 O6|O4
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1000-3290.2008.11.065
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴志明 电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室 78 544 13.0 17.0
2 蒋亚东 电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室 318 2024 18.0 25.0
3 李伟 电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室 75 359 10.0 14.0
4 于军胜 电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室 72 436 10.0 15.0
5 李世彬 电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室 9 91 6.0 9.0
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晶化
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