电子浆料用Bi2O3-B2O3系无铅玻璃粉性能研究

• 作者: 乔文杰 贺雅飞 陈培 陈小英
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 电子浆料 无铅玻璃粉 Bi2O3
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TQL71
• 字数: 3228字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.07.017

摘要

采用高温熔融水淬的方法,制备了w(Bi2O3)为50%～65%,w(B2O3)为25%～40%的Sb2O3掺杂Bi2O3-B2O3系玻璃粉体,研究了Bi2O3和B2O3含量对所制玻璃的玻璃转变温度tg、软化温度tr,线膨胀系数α1以及电阻率ρ等的影响.结果表明,随着w(Bi2O3)的增加,玻璃的tr缓慢下降并维持在490℃左右,熔封温度为550～600℃,α1从62.3×10-7/℃上升至69.1×10-7/℃;在80～200℃,玻璃的ρ为1011～1013Ω·cm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺雅飞	东华大学先进玻璃制造技术教育部工程研究中心	22	109	7.0	10.0
2	陈培	东华大学先进玻璃制造技术教育部工程研究中心	44	220	9.0	13.0
3	陈小英	东华大学先进玻璃制造技术教育部工程研究中心	6	44	3.0	6.0
4	乔文杰	东华大学先进玻璃制造技术教育部工程研究中心	3	22	1.0	3.0