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摘要:
介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战.
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有机硅
环氧树脂
包封料
灌封料
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 环氧灌封材料的阻燃研究动态
来源期刊 塑料助剂 学科 工学
关键词 环氧树脂 灌封料 阻燃
年,卷(期) 2009,(3) 所属期刊栏目 专论与综述
研究方向 页码范围 6-9
页数 4页 分类号 TQ42
字数 3169字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-6294.2009.03.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李玲 中北大学材料科学与工程学院 83 517 13.0 16.0
2 田晋丽 中北大学材料科学与工程学院 5 38 3.0 5.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
环氧树脂
灌封料
阻燃
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
塑料助剂
双月刊
1672-6294
32-1717/TQ
大16开
南京市太平门街53号
28-309
1997
chi
出版文献量(篇)
1933
总下载数(次)
8
总被引数(次)
8490
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