预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响

• 作者: 孙远 徐伟 朱玉斌 杨宁 詹土生
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 85W-Cu 熔渗 预加铜粉
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 675-679
• 页数: 5页
• 分类号: TG335.12
• 字数: 1499字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2009.05.014

摘要

钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料.采用纯钨粉压坯、2%(质量分数)铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W-Cu材料,通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能,研究了预加铜粉对熔渗烧结85W-Cu性能影响.实验结果表明预加铜粉能够有效降低钨颗粒的固相烧结,改善板材的冷轧塑性变形能力.但是,预加铜粉对材料的致密化不利,制备的材料致密度较低,且提高熔渗烧结温度不能有效提高致密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱玉斌	上海大学材料科学与工程学院	30	98	6.0	8.0
2	詹土生	上海大学材料科学与工程学院	5	15	2.0	3.0
3	徐伟	上海大学材料科学与工程学院	9	79	3.0	8.0
4	孙远	上海大学材料科学与工程学院	3	13	2.0	3.0
5	杨宁	上海大学材料科学与工程学院	9	20	3.0	4.0