随机工艺变化下互连线ABCD参数建模与仿真

• 作者: 张瑛 方承志 杨恒新 王志功
• 来源期刊: 南京邮电大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 互连线 电报方程 随机建模 随机微分方程 蒙特卡洛法
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 85-90
• 页数: 6页
• 分类号: TN47
• 字数: 3515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5439.2009.06.016

摘要

集成电路的不断发展使得互连线的随机工艺变化问题已经成为影响集成电路设计与制造的重要因素.基于电报方程建立了工艺变化下互连线的分布参数随机模型,推导出互连线ABCD参数满足的随机微分方程组,并提出了基于蒙特卡洛法的互连线ABCD参数统计分析方法,通过对ABCD参数各参量系数的正态性进行偏度-峰度检验,给出了最差情况估计.实验结果表明所提出的互连线随机模型及统计分析方法可以对工艺变化下的互连线传输性能进行有效的评估.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志功	东南大学射频与光电集成电路研究所	342	2153	20.0	29.0
2	杨恒新	南京邮电大学电子科学与工程学院	55	297	9.0	15.0
3	张瑛	南京邮电大学电子科学与工程学院	15	133	6.0	11.0
7	方承志	南京邮电大学电子科学与工程学院	18	61	5.0	7.0