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摘要:
为了解决在电子元器件筛选或验收过程中,无法区分金属封装管壳是否存在腐蚀、玷污及暴露底层金属问题,介绍了一种通过能谱分析的方法,通过对表面可疑部位镀层材料成分的分析,能够准确的判别是否存在问题,并对产品是否能够接收提供科学的依据.
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文献信息
篇名 能谱仪在金属封装器件外观检测中的应用
来源期刊 现代测量与实验室管理 学科 工学
关键词 金属封装 腐蚀 能谱分析
年,卷(期) 2009,(6) 所属期刊栏目 计量测试
研究方向 页码范围 13-14
页数 2页 分类号 TH842
字数 1545字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-8764.2009.06.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨化宇 3 12 3.0 3.0
2 郭海霞 5 18 3.0 4.0
3 寇艳丽 2 9 2.0 2.0
4 童坤 1 5 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
金属封装
腐蚀
能谱分析
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国检验检测
双月刊
1673-8764
10-1469/TB
大16开
北京市北三环东路18号
82-615
1993
chi
出版文献量(篇)
2964
总下载数(次)
11
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