ACF互联可靠性影响因素的研究进展

• 作者: 左建东 林雪春 罗超云
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 异向导电胶膜 综述 可靠性 封装技术
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 76-79
• 页数: 4页
• 分类号: TM249.9
• 字数: 4248字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.11.021

摘要

总结了材料、芯片结构和环境因素等对异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)互联可靠性的影响.文献表明,ACF基体树脂的吸湿膨胀系数、粘结强度及玻璃转化温度严重影响组装产品的互联可靠性,而导电粒子的导电性、芯片的结构和焊盘的表面处理方式等对可靠性也有较大影响.文献中的可靠性试验表明,在上面提到的因素中,湿气是影响器件中ACF可靠性的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林雪春	深圳职业技术学院应用化学与生物技术学院	21	100	6.0	9.0
2	罗超云	深圳职业技术学院应用化学与生物技术学院	19	103	6.0	9.0
3	左建东	深圳大学材料科学与工程学院	9	30	3.0	5.0