优化PCB组件热设计的热模拟

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 热设计、热模拟、热分析软件、电路板设计
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 表面安装技术
• 页码范围: 62-64,72
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 3492字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.07.018

摘要

随着高速PCB设计的数量不断的增加,对确保布线、信号完整性和热设计要求造成了很大的困难.为了能够满足PCB设计限制因素数量的增加,对于每一个设计人员来说会面临着非常大的压力.通过热设计模型可以在满足热设计要求和信号完整性要求之间进行权衡折衷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0