混合集成电路技术发展与展望

• 作者: 李振亚 赵钰
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 混合集成电路 现状 趋势
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: "元器件"专题
• 页码范围: 119-124
• 页数: 6页
• 分类号: TN45
• 字数: 6962字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2009.02.002

摘要

混合集成电路(HIC)作为微电子领域的一个重要分支,它的发展得益于军事电子装备的高性能、多功能、小型化和高可靠的要求.文章概要介绍了HIC技术和产品发展现状,简要分析了国内外HIC技术和产品存在的差距,展望了HIC未来发展趋势,最后提出发展我国HIC的目标和建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李振亚		3	19	1.0	3.0
2	赵钰		1	18	1.0	1.0