低介低损耗CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃性能研究

• 作者: 何茗 周晓华 张树人 李宝剑 路标
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化钙-氧化硼-氧化硅 微晶玻璃 低温共烧陶瓷 低介电常数 析晶
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TQ171.1
• 字数: 3753字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.12.004

摘要

采用高温熔融-水淬法制备了CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃.通过烧结点实验仪、梯温炉、DTA、XRD对其烧结性能、析晶性能、致密性及介电性能进行了研究.结果表明:可应用于LTCC基板材料的微晶玻璃组成为:x(SiO_2)为18.0%、x(CaO)为36.8%、x(B_2O_3)为45.2%;该微晶玻璃在723 ℃附近开始软化,771 ℃析出硼钙石晶体;经850 ℃烧结1 h后得到的微晶玻璃样品具有良好的介电性能(1 MHz):ε_r为4.67,tanδ为0.71×10~(-3).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张树人	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	187	1176	16.0	24.0
2	周晓华	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	70	468	11.0	17.0
3	何茗	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	12	45	4.0	6.0
4	路标	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	2	6	2.0	2.0
5	李宝剑	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	1	3	1.0	1.0