SMT／AI混装工艺技术研究

• 作者: 周宝强
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT AI 工艺流程 PCB设计 元器件选择
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

SMT／AI混装工艺可以降低生产成本，提高生产效率，在目前电子产品制造中仍然被采用。本文针对SMT／AI混装工艺AKPCB设计、元器件选择、制造工艺等方面进行了研究，重点对SMT／AI混装工艺设计进行了阐述，可供设计、制造等相关人员参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周宝强		3	0	0.0	0.0