干扰频率与喷射压强对合金射流的影响

• 作者: 于洋 史耀武 夏志东 李晓延 郭福 雷永平
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微焊球 合金射流 喷射压强 干扰频率
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TG407
• 字数: 2336字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.08.012

摘要

控制钎料合金射流形成均匀断裂是制备电子封装用微焊球的关键.采用计算流体动力学方法模拟、研究了干扰频率、喷射压强对液态Sn-58Bi钎料射流断裂及液滴下落过程的影响.结果表明,在同一喷射压强下,钎料射流存在一个最佳干扰频率,其断裂长度最小.当喷射压强从30 kPa增加到100 kPa时,最佳干扰频率从2.0 kHz增加为4.0 kHz,此时的射流断裂长度由2.8 mm增加到7.1 mm,液滴间距的均匀程度变好.数值模拟结果与Weber射流不稳定性理论的计算结果基本吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武	北京工业大学材料科学与工程学院	251	3427	28.0	43.0
2	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	夏志东	北京工业大学材料科学与工程学院	116	1588	23.0	34.0
4	雷永平	北京工业大学材料科学与工程学院	195	2089	23.0	35.0
5	李晓延	北京工业大学材料科学与工程学院	165	1791	21.0	35.0
6	于洋	北京工业大学材料科学与工程学院	34	190	8.0	11.0