片上螺旋电感集总模型中衬底因子的分析与拟合

• 作者: 丁艳芳 刘婧 李曦 王鹏 石艳玲 陈大为
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 片上螺旋电感 集总模型 衬底因子 趋肤效应和邻近效应
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 纳米、固态及真空电子器件
• 页码范围: 550-553
• 页数: 4页
• 分类号: TM55
• 字数: 2297字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2009.03.016

摘要

石英、高阻SOI、高阻硅等衬底上实现的电感具有比低电阻率衬底的电感更优的高频性能,因而研究基于不同衬底的电感性能,并在高频模型中进行精确的衬底因子表征就显得十分重要.综合考虑高频下的趋肤效应和邻近效应及衬底电磁损耗对电感性能的影响,实现了片上螺旋电感的集总元件模型,并通过与SOI、石英衬底的电感仿真参数及高阻硅衬底的电感测试参数进行了模型验证,结果表明,该模型拟合的S参数及Q值曲线能与仿真及测试结果吻合,同时模型中衬底因子的提取值与衬底性质相符合,因而该模型适用于片上电感的模拟与设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王鹏	华东师范大学信息科学技术学院电子系	31	335	8.0	18.0
2	石艳玲	华东师范大学信息科学技术学院电子系	47	205	8.0	12.0
3	李曦	华东师范大学信息科学技术学院电子系	6	8	1.0	2.0
4	刘婧	华东师范大学信息科学技术学院电子系	4	14	2.0	3.0
5	丁艳芳	华东师范大学信息科学技术学院电子系	5	16	2.0	4.0
6	陈大为	华东师范大学信息科学技术学院电子系	2	17	1.0	2.0