半导体材料加工过程的化学方法应用

• 作者: 刘玉岭 张伟才 武永超
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体材料 缓蚀 化学机械抛光 清洗
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺与制造
• 页码范围: 32-34,45
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.5
• 字数: 3143字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.11.007

摘要

在半导体材料的加工过程中,很多重要步骤都涉及到了化学作用,讨论了半导体材料加工过程中化学缓蚀、化学机械抛光和清洗步骤的化学作用原理,介绍了从化学角度分析和优化半导体加工工艺的观点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张伟才	中国电子科技集团公司第四十六研究所	22	42	4.0	4.0
2	武永超	中国电子科技集团公司第四十六研究所	7	28	4.0	5.0
3	刘玉岭	中国电子科技集团公司第四十六研究所	9	51	3.0	7.0