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硅基MEMS技术
微电子机械系统
牺牲层
体硅工艺
深刻蚀
单晶硅晶圆晶向的精确标定方法
微机电系统
体硅工艺
晶向
钠盐变质铝硅合金中的共晶硅相
变质处理
铝硅合金
显微组织
钠盐
共晶硅
意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 替代晶振:解读SiTime全硅MEMS技术
来源期刊 电子设计技术 学科
关键词 SiTime MEMS 谐振器 振荡器 频率发生器
年,卷(期) 2009,(5) 所属期刊栏目 设计策略
研究方向 页码范围 34-35
页数 2页 分类号
字数 1791字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1023-7364.2009.05.013
五维指标
传播情况
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引文网络
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2019(1)
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研究主题发展历程
节点文献
SiTime
MEMS
谐振器
振荡器
频率发生器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子设计技术
月刊
1023-7364
11-3617/TN
16开
北京市
1994
chi
出版文献量(篇)
5532
总下载数(次)
6
总被引数(次)
1789
论文1v1指导