适应无铅化的水溶性预涂焊剂

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 水溶性预涂焊剂 有机可焊性保护(OSP) 表面精饰 无铅焊接
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 53-56,60
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3709字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.08.013

摘要

概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理.