高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

• 作者: 杨盟辉
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高频电路板 树脂材料的改性 介电常数 介电损耗
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 3346字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.04.006

摘要

随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目.文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨盟辉		8	32	2.0	5.0