单晶硅线锯切片亚表层损伤层厚度预测与测量

• 作者: 侯志坚 李绍杰 葛培琪 高玉飞
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 线锯 单晶硅 亚表面损伤 表面粗糙度 裂缝
• 年，卷（期）: 2009,（14）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 1731-1735
• 页数: 5页
• 分类号: TQ164|TG74
• 语种: 中文

摘要

将线锯加工中磨粒的切削作用过程近似为受法向力与切向力作用的压头移动过程,基于压痕断裂力学理论,综合考虑磨粒下方弹性应力场与残余应力场对中位裂纹扩展的影响,给出了中位裂纹扩展长度的计算公式.将中位裂纹扩展层深度视为亚表层损伤层厚度dSSD,将磨粒下方横向裂纹产生深度视为锯切后表面的表面粗糙度值Rz,从而建立了亚表层损伤层厚度与表面粗糙度值之间的理论模型,用于预测损伤层厚度;使用扫描电子显微镜(SEM),采用截面显微法对硅片的亚表层裂纹层厚度进行了实验检测.结果表明,实验检测结果与理论预测结果较为接近,采用该理论模型能够快速、简便和准确地预测亚表面损伤层厚度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛培琪		122	1523	21.0	33.0
2	侯志坚		9	124	7.0	9.0
3	高玉飞		27	232	9.0	14.0
4	李绍杰		7	129	6.0	7.0