住友电木正式开展面向薄型封装基板材料的业务

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基板材料 薄型 业务 封装 覆铜箔层压板 CEM-3 市场低迷 复合材料
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 55
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

2009年以现有的CEM-3复合材料基板为中心的CCL（覆铜箔层压板）由于受市场低迷影响，苦于收益恶化，希望薄型覆铜箔层压板能成为新的扭转这种局面支柱产品。为此，日本住友电木（株）正式开展扩大薄型封装基板材料“L＆Z”业务。今年3月1日成立独立的“L＆Z”事务部。