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摘要:
随着微电子技术的迅猛发展,各种微电子设备获得了空前广泛的应用,电子系统对电磁干扰的敏感程度也随之增加.在电磁脉冲的影响下,电子系统中的晶体管会发生电、热击穿,因此,半导体器件的可靠性日益成为电磁兼容性领域的关键问题.为了研究半导体器件在常见电磁脉冲影响下的可靠性问题,本文采用了一种混合时域有限元方法,对半导体器件进行综合的电一热分析,通过计算机仿真数值求解半导体物理方程和热力学方程,获得在电磁脉冲下半导体器件内部的温度分布情况.从仿真结果可以看到,半导体器件在电磁脉冲作用下会产生严重的热效应,内部温度甚至能达到材料熔点.因而,在电子系统设计中必须采用相应的技术对半导体器件进行电磁防护.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 基于有限元方法的半导体器件电一热分析
来源期刊 计算机仿真 学科 工学
关键词 横向扩散金属氧化物半导体器件 电磁脉冲 有限元方法 温度分布
年,卷(期) 2009,(10) 所属期刊栏目 仿真应用研究
研究方向 页码范围 330-333,338
页数 5页 分类号 TN386.1
字数 3925字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
横向扩散金属氧化物半导体器件
电磁脉冲
有限元方法
温度分布
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
计算机仿真
月刊
1006-9348
11-3724/TP
大16开
北京海淀阜成路14号
82-773
1984
chi
出版文献量(篇)
20896
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127174
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