刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

• 作者: 朱贤佳
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 刚挠结合板 孔内金属化
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 133-136
• 分类号: TN41
• 字数: 2200字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.021

摘要

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱贤佳		1	2	1.0	1.0